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简介波峰焊及其印刷电路板的工艺要求内容

通过之前的内容,相信大家对波峰焊这一事物应有一定程度的了解和认识,起码应该知道什么是波峰焊,从而才能很好的理解之后的内容,那下面就继续来介绍波峰焊这一方面,但是是为波峰焊及其电路板的工艺要求,具体内容如下。

1.产品工艺要求

经过波峰焊工艺的产品,应满足IPC-A-610 2级的规定要求,且在作业指导书中,应明确相关人员的的职责范围,还有一些必要的内容,比如机器的开机、关机等。

2.波峰焊治具

设备的命名应按照规定要求来命名,并要标注好。一般来讲,治具所使用的材料为ESD材料。使用治具前,应进行仔细地检查,是否有破损。使用完毕后,要清洗干净,不能就放在一边。

3.锡缸温度

锡缸中,焊锡温度应保持在250摄氏度左右,偏差不能超过10摄氏度。

4.热电藕的粘贴

热电藕的的探测端,应尽量靠近要测量元器件端,或者是特殊的焊点上,否则会测量不准确。

5.工艺控制方法

波峰焊设备,都要有对应的操作作业指导书,并详细说明参数的设定。

6.波峰焊波峰的平行度

平行度的测量,应用高温平板玻璃来监测,而测试频率,应每天进行一次,以确保准确性。设备不生产时,则可以不进行测量。

7.波峰焊的预热与焊接时间

应每天对这两者进行测量,然后记录下来,以便进行观察。如果设备不运作,那么可以不进行测量。但如果设备经过调整,则要进行测量。

8.锡的纯度测试

这样做的目的是检查焊料的纯度是否符合规定要求,以便进行正确合格的生产作业,减少质量问题。